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고온 에폭시 접착제 / 내열 에폭시 본드전자/ 마이크로일렉트로닉스, 의료, 우주항공, 자동차 및 기타 사업분야의 어플리케이션을 위해 고안되었습니다. 품번을 클릭하면 제품의 상세정보로 이동합니다.
EB-526N(구 AC-526N)저점도 고온 에폭시 접착/코팅제LOW VISCOSITY, HIGH TEMPERATURE EPOXY-NOVOLAC SYSTEMAC-526N은 2액형 내열 에폭시-노볼락(EPOXY-NOVOLAC SYSTEM) 시스템으로 작업수명이 길고 내열성이 우수한 접착/코팅제 입니다. 주로 전기 및 구조 부품의 접착, 코팅, 밀봉, 몰딩 및 함침용도로 사용되며 뛰어난 고온성으로 최대 300'C 까지 사용가능 합니다. 우수한 전기적 및 물리적 특성은 고온에서도 유지되며 습기에 강하고 내 화학성 및 내식성 뿐만 아니라 열 과 기계적 충격에 강합니다. 특징- 저점도 - 반도체 : 웨이퍼 본딩, MEM 장치, flip chip underfill 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
EB-526N-CL(구 AC-526N-CL)투명, 저점도 고온 에폭시 접착/코팅제LOW VISCOSITY, HIGH TEMPERATURE EPOXY-NOVOLAC SYSTEMAC-526N-CL은 2액형의 내열 에폭시-노볼락(EPOXY-NOVOLAC SYSTEM) 시스템으로 작업수명이 길고 내열성이 우수한 접착/코팅제 입니다. 주로 전기 및 구조 부품의 접착, 코팅, 밀봉, 몰딩 및 함침용도로 사용되며 뛰어난 고온성으로 최대 300'C 까지 사용가능 합니다. 우수한 전기적 및 물리적 특성은 고온에서도 유지되며 습기에 강하고 내 화학성 및 내식성 뿐만 아니라 열 과 기계적 충격에 강합니다. 특징- 투명, 저점도 - 반도체 : 웨이퍼 본딩, MEM 장치, flip chip underfill 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와
먼지를 제거합니다.
EPOXIBOND 316M고장력, 유연한 내열 에폭시 접착제HIGH STRENGTH, FLEXIBLE EPOXY ADHESIVE EB-316M은 고강도의 접착력을 제공하며 오토클레이브가(autoclavable) 가능한 구조용 에폭시 접착제입니다. 유연하여 충격 및 진동에 대한 내성이 우수하고 극저온 온도에서 뛰어난 성능을 제공합니다. - 우수한 접착강도(shear and peel strength) - 자동차, 우주항공, 산업 및 의료기기 산업 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
EPOXIBOND-316TC-2열전도성 접착제(서미스터 및 온도센서 접착) THERMALLY CONDUCTIVE, HIGH STRENGTH 316TC-2 제품은 열전도성이 우수하여 열전달/열방출이 필요한 히트씽크, 온도센서, 써모커플 및 서미스터 접착용도로 주로 사용되며 전자산업에서의 접착, 포팅 및 봉합재(encapsulation) 용도로도 사용됩니다. - 충격과 진동에 강함 - 반도체 : 플립칩 언더필(Capillary flow underfill for flip chip), 글로브 탑(Glob top), 봉지제(Encapsulant) 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
EPOXIBOND-107LP-1의료/반도체/광학용 고온 투명 에폭시 접착제HIGH IMPACT, LOW VISCOSITY EPOXY ADHESIVE저점도의 투명한 접착제로 생체적합성 USP Class VI 인증받은 제품입니다. 점도가 낮아 유동적이고 공기탈포가 용이하며 내화학성과 접착력이 우수합니다. - 상온경화, 저점도 - 의료 : 카테터(catheters), 내시경, ETO, 감마선 및 오토클레이브 저항성, X-ray, 방사선, Scintillator crystals 코팅 및 씰링. 포토다이오드 어레이 (photo-diode arrays)의 빔 경로용 접착제 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
EPOXIBOND-107LP-2의료/반도체/광학용, 저점도 고온 에폭시 접착제 / 코팅제OPTICAL GRADE, LOW VISCOSITY EPOXYEB-107LP-2는 생체적합성 USP Class VI를 인증받은 에폭시 접착, 코팅제로 비독성(Non-toxic)입니다. - 투명, 저점도 - 접착, 씰링, 소형부품 몰딩, 주조 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
EPOXIBOND-177광섬유 접착 내열 에폭시 접착제FIBER OPTIC GRADE EPOXY ADHESIVEEB-177은 저점도의 2액형 고온 에폭시로 생체적합성 테스트 USP Class VI 테스트를 인증받아 의료기기 제조 산업에서 접착, 몰딩, 포팅, 캡슐링 용도로 주로 사용됩니다. - 저점도, 1:1 배합비율 - 반도체 및 전자제품 조립 및 씰링 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
EPOXIBOND-119SP저점도, 고온 에폭시 접착제/코팅제LOW VISCOSITY, HIGH TEMPERATURE ADHESIVE저점도, 열 경화, 내열 에폭시 접착제로 USP Class VI를 인증받아 주로 의료기기 접착 용으로 사용됩니다. - 150°C 에서 1~2분 이내 경화 - 반도체 : 웨이퍼 본딩, MEM 장치, flip chip underfill 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
EPOXIBOND-119M저점도, 고온용 에폭시 접착제LOW VISCOSITY, HIGH TEMPERATURE ADHESIVE저점도의 열경화 에폭시 접착제로 고온 환경에서 사용 가능하도록 설계되었으며 다양한 경화 옵션을 제공합니다. 광섬유 및 전기전자 부품의 접착 씰링 목적으로 사용되며 특히 광섬유 종단(fiber optic terminating) 시 광섬유를 커텍터 또는 페룰(ferrule)에 심거나 접착하는 목적으로 주로 사용됩니다. 특징 -
낮은점도(800~1,200cps) - 절연 씰링 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
SetWORX™ 1510고점도, 속성경화 의료용 에폭시TOUGHENED, FAST SET EPOXY ADHESIVESetWORX 1510은 고점도의 속성 경화(Fast Set) 에폭시로 사용이 편리하고(배합비율 1:1) 상온에서 빠르게 경화됩니다. 경화 후 탁월한 접착 강도와 내 충격성을(high impact resistance) 제공하며 광범위한 화학 물질 및 용제(Solvent)에 내화학성을 제공합니다. - 고점도(High Viscosity) - 의료 : 의료용 금속, 튜브, 플라스틱, 세라믹, 유리 접착 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
EB-350-1LV-M21액형 저점도 에폭시 접착제 - 기계가공성, 저팽창성ONE COMPONENT, LOW VISCOSITYMACHINABLE, LOW EXPANSION ADHESIVE EB-350-1LV-M2 은 낮은 점도의 1액형 에폭시 접착제로 접착, 글로브 탑, 언더필 및 인캡슐레이팅 컴파운드로 사용됩니다. CTE(열팽창계수)가 낮고 작업 수명이 길기 때문에 전자 조립에 다양하게 적용되며 고온 스냅큐어링(snap curing)이 가능하여 PCB 애플리케이션 용도에
최적화된 제품입니다. 페라이트, 세라믹, 목재, 금속 및 다양한 엔지니어링 열가소성 수지에 우수한 접착강도를 제공하며 전원공급장치, 변압기, 반도체 등의 소형 포팅/몰딩 및 캡슐 용도로 적합 합니다. - 1액형 - 페라이트, 세라믹, 나무, 금속 및 엔지니어링 플라스틱 접착 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를
제거합니다.
EPOXIBOND 403-1LV-T1열전도성 1액형 에폭시 접착제ONE PART THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE열전도성, 전기 절연성 1액형 접착제로 반도체, 하이브리드 IC 및 전자 회로 조립에 이상적입니다. 요변성(thixotropic paste), 비 흐름성(Non-sagging)이 특징으로 고온에서 흘러내리거나 쳐지지 않으며 도포된 자리에 그대로 유지 되도록 설계되었습니다. 전자 산업에서의 페라이트 코어와 드럼 코어 인덕터를 결합하는데 사용되며 고전력 LED의 열을 방출하기 위해 LED 응용제품에 사용되는 열전도성 접착제 입니다. NASA의 우주항공 분야는 극한 조건으로 소량의 가스 방출에도 매우 민감하므로 우주 항공분야에 필요한 가스배출(Out-gassing)관련 자체기준을 만들었으며 EB-403-1LV-T1은 까다로운 NASA Outgassing 테스트를 통과하였습니다. 아웃게싱이 민감한 반도체, 전자부품, 진공환경 및 광학분야에 주로 사용됩니다. - 1액형 하이브리드 : 전자: 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
EB-350-4T1액형 고온 에폭시 본드 - 기계가공성, 저팽창성ONE COMPONENT, MACHINABLE,LOW EXPANSION ADHESIVE1액형 열경화 제품으로 기존 에폭시와 비교 할 수 없는 우수한 구조적 접착강도를 제공하며 박리(Peel), 충격(Impact), 찢어짐(Cleavage) 탁월한 내성을 제공합니다. 납땜 또는 용접을 할 수 없는 애플리케이션에 이상적인 기계적 접착 강도를 제공할 뿐만 아니라 대부분의 금속 표면, 열성형 플라스틱, 복합 재료 및 다양한 기질에 우수한 접착력을 제공합니다. EB-350-4T는 할로겐프리(Halogen Free) 제품이며 NASA의 아웃게싱 요구 사항을 충족합니다. 특징- 저팽창성, 우수한 접착강도 - 글로브 탑(반도체 및 PCB) 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를
제거합니다.
EPOXIBOND 350-4T-FL1액형, 유연성, 칙소성, 열전도성 접착제ONE COMPONENT, FLEXIBLE THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE EB-350-4T-FL은 유연하여(Flexible) 열이나 물리적인 충격에 강하고 칙소성(thixotropic)이며 열전도성이 우수한 제품입니다. 트랜지스터, 다이오드, 저항기, 직접 회로 및 기타 열에 민감한 구성 요소를 인쇄회로 보드에 접착하는 용도로 주로 사용됩니다. 또한 접착 강도가 우수하며 내구성이 높고 전기 절연성을
유지하는 동시에 열전도성을 높여줍니다. - 유연성(Flexible, 열 과 물리적인 충격에 강함) - 트랜지스터 스태킹(staking) 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
EPOXIBOND 486고강도 접착력 + 높은 열전도율 에폭시 접착제HIGH STRENGTH, THERMALLY CONDUCTIVE고강도 접착력, 열 전도성, 구조용 에폭시 접착제로 Shear, peel strength 접착강도가 우수합니다.전자 부품의 열을 방출하는데 탁월하며 열 관리가 필요한 LED어플리케이션 및 전자부품 접착 용도로 주로 사용됩니다 특징- 충격과 진동에 강함 - 전자부품 접착 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
EPOXIBOND-135중간점도의 투명 내열 에폭시 접착제MEDIUM VISCOSITY CLEAR EPOXY ADHESIVE EB-135는 자동차 산업에서 요구하는 고성능 접착강도와 고온 및 저온 노출을 포함한 열악한 환경에서 견딜 수 있게 설계된 고강도 산업용 접착제입니다. - 고강도 접착력, 황변 없음 - 광학 : 광학 회로 렌즈, 프리즘, 다이오드 ,필터 등과 같은 광학소자 접착 및 씰링 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
EPOXIBOND-135TFBPA FREE/비스페놀 A FREE 에폭시접착제THIXOTROPIC, BPA FREE, EPOXY ADHESIVEEB-135TF는 BPA-FREE(Bisphenol-A Free) 에폭시 접착제로 일반 응용분야 뿐만아니라 전자, 광학, 의료 및 소형 전기 부품용도로 설계되었습니다. 칙소성이며 접착력이 우수하여 강한 충격에도 접착력이 유지됩니다. 유리, 금속, 목재 및 일부 플라스틱 접착용도로 사용됩니다. 특징-
비스페놀 A Free(Non Bis-A) - 광학 : 렌즈, 프리즘, 필터 등과 같은 광학장치를 광전자회로에 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
URETHANEBOND-21의료용 우레탄접착제LOW VISCOSITY, FLEXIBLE ADHESIVE UB-21은 2액형 우레탄 레진 시스템으로 국제표준 규격(ISO 10993-5)에 따른 생물학적 안정성 시험(세포독성 테스트)을 통과하였습니다. 점도가 낮아 유동성과 공기탈포가 용이하며 금속, 세라믹 뿐만아니라 의료 산업에 주로 사용되는 대부분의 플라스틱(아크릴, 폴리카보네이트, PVC 등)에 우수한 접착강도를 제공 합니다. - 의료용 우레탄접착제(ISO-10993-5 Compliant) - 접착, 씰링, 소형부품 몰딩, 주조 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
TW-064101금 접착/나일론, PVC, ABS 접착제 THIXOTROPIC, BPA FREE, EPOXY ADHESIVETW-064101은 중간 점도의 고강도 접착제로 금, 유리, 금속, 목재 및 나일론, PVC, ABS 등과 같은 다양한 재질에 우수한 접착력을 제공합니다. 특히 금 접착용도로 주로 사용됩니다. 진동 및 외부 충격에 강하며 절연 및 물리적 특성이 우수합니다. 특징- 금
접착(Gold, Au) - 접착, 씰링, 소형부품 몰딩, 주조 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
EPOXIBOND-109M-4유연성/저점도 에폭시 본드FLEXIBLE, LOW STRESS, LOW VISCOSITY EPOXY대부분의 에폭시는 경화시 표면이 단단하여 균열을 일으키고 섬세한 부품에 스트레스를 유발합니다. EB-109M-4는 보다 부드럽고 유연한 에폭시로 개발되어 에폭시의 기계적 강도를 제공하는 동시에 미세한 스트레스를 덜어 줍니다. 의료용 화상 진찰 시스템에서 표쥰 실리콘 렌즈 소재를 대체 할수 있습니다. 특징- 유연하고
부드러움 - 접착, 필링, 포팅, 씰링 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
EPOXIBOND 116접착강도가 우수한, 유연성 고온 에폭시 본드HIGH BOND, PEEL STRENGTH, FLEXIBLE EPOXYEB-116은 진동을 줄이고 소음을 흡수하며 Shear, peel strength 접착강도가 우수합니다. 차량 성능, 안전성, 무게를 줄이고 편안함을 향상시키기 위하여 설계되었습니다. 특징- 유연함 - 자동체 산업 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
EPOXIBOND-130M-1내 충격성, 저점도 에폭시 접착제 / 코팅제HIGH IMPACT, LOW VISCOSITY EPOXY물리적 충격과 열충격에 대한 탁월한 저항성을 제공하는 의료용 접착제 입니다. 플라스틱과 금속 또는 기타 기질 사이의 반 강체, 방습, 밀봉 용도로 사용되며 커넥터 쉘과 같은 포팅장치에도 권장됩니다. 특징- 투명함, 저점도 - 가스타이트 씰링 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
EPOXIBOND 701속성경화 내열 에폭시 접착제FAST SETTING EPOXY ADHESIVEEB-701은 요변성(thixotropic) 속성 경화 타입으로 우수한 전단 및 박리 강도와 내충격성 및 전기적 절연 특성을 제공합니다. 특징- 빠른 경화 - 우주 항공 및 자동차의 SMC 접착 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
EPOXIBOND 755속성경화 내열 에폭시 접착제FAST SETTING EPOXY ADHESIVEEB-755는 저점도의 속성경화 타입으로 우수한 전단 및 박리강도와 내충격성 및 전기적 절연 특성을 제공합니다. 특징- 저점도 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를
제거합니다.
EPOXIBOND-112LV-2고온용 저점도 투명 에폭시 접착제LOW VISCOSITY EPOXY ADHESIVE특징 - 점도가 낮음, 긴 가사시간(Long pot-life) - 접착, 포팅, 씰링 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
EPOXIBOND-348고온, 저팽창성 에폭시 접착제HIGH TEMPERATURE, LOW EXPANSION230°C 까지 높은 접착력(lap shear strength)를 유지하며 내열성 및 내화학성이 우수합니다. 낮은 열팽창 계수 및 아웃게싱이 필요한 어플리케이션에 주로 사용됩니다. 특징- 저팽창 - 금속, 유리 및 세라믹 기판 본딩 및 씰링 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
EPOXIBOND-115고온용 에폭시 본드HIGH TEMPERATURE ADHESIVE열경화성 고온 에폭시로 210°C 높은 접착강도(lap shear strength)가 유지됩니다. 특징- 210°C까지 높은 접착력 유지 - 본딩 및 씰링 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를
제거합니다.
EPOXIBOND-315고온 내열성 에폭시 본드HIGH TEMPERATURE ADHESIVE고온에서 CTE(열팽창계수)가 극도로 낮도록 특별히 설계되었으며 175 °C 이하의 온도에서 25 in / in / ° C의 CTE를 제공합니다. 특징 - 저팽창성 - 항공우주 및 반도체 분야 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
EPOXIBOND 403-1-ALAN1액형 열전도성 접착제ONE PART THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVEEB-403 시리즈 중 열전도성이 제일 높으며 하이브리드 IC 및 전자 회로 조립에 이상적입니다. 요변성(thixotropic paste), 비 흐름성(Non-sagging)이 특징 입니다. 특징- 1액형 하이브리드 : 전자: 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
EPOXIBOND EB-350-3T1액형, 기계가공성, 저팽창 고온 접착제ONE COMPONENT, MACHINABLE, LOW EXPANSION접착 강도가 높고 우수한 구조적, 충격 및 찢어짐(cleavage) 저항성이 우수하여 전자부품 접착 및 기계적 고정, 납땜, 용접 대용으로 사용됩니다. Glass spacer beads(사양에 따라)와 혼합 될 수 있으며 이는 균등한 경화 및 일관된 결합 강도를 제공합니다. 특징- 우수한 진동, 충격 및
찢어짐(cleavage) 저항성 - 다양한 기판 본딩 1. 사용 전 도포할 표면에 기름기와 먼지를 제거합니다.
UV-5608DCLight-Activated UV접착제 UV/LED 조사 후 원하는 표면에 접착 가능Revolutionary, Light Activated, Delay Cure epoxy UV-5608DC는 UV를 조사한 후(Light-activated) 원하는 표면에 빠르게 고정 및 접착 가능한 신개념 UV 접착제입니다. UV/LED 라이트를 조사하면 에폭시가 활성화되며 45~60초 내에 부품을 원하는 표면에 고정할 수 있습니다. 30분 후 Green strength 강도가
됩니다. 완전경화는(Full cure) 실온 16~24시간 소요되며 빠른 경화를 원할 경우 60°C 에서 30분 만에 경화가 가능합니다. 출력 강도를 높이면 10초 이내로 완전경화 가능합니다.(아래 경화방법 참조) 금속, 세라믹, 유리, ABS, 폴리카보네이트, 울템(Ultem) 및 기타 엔지니어링 플라스틱에 우수한 접착력을 제공합니다. 경화 수축률이 낮고 접착력이 우수하며 내습성, 내화학성 및 내열성(-40°C ~ 120°C)이 우수합니다. 일반적인 응용분야로는 전자부품, 광학, 커넥터, 섬유, 렌즈, 프리즘 접착 용도로 사용되며 낮은 Low out-gassing 및 낮은 수축을 요하는 반도체/전자부품 분야에 사용됩니다. 특징- 신개념/신기술 - 전자부품, 광학, 커넥터, 섬유 렌즈, 프리즘 접착 - 405 Nm(150 mW/cm²) 에서 5~10초 + 25°C 에서 24시간 또는 60°C 에서 30분 투명 재질 접착용 광원의 종류나 조사장치가 다양함에 따라 UV 강도와 노출 시간을 테스트하여 최적의 경화 방법을 선정할 것을 권장 드립니다.
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